Impact™ zX2 背板連接器系統具有領先的速度與訊號完整性 (SI) 性能,同時還以模組化的設計支援高達 28 Gbps 的資料速率。該系統採用 Impel™ 的專利接地遮罩和足跡技術,以增強 SI 性能。

zX2 系統與標準的 Impact 接頭相容,使當前的 Impact 產品使用者可以保存現有的架構,同時將其機架的資料速率升級。

共接地的結構(common-ground structure)可改善串音的隔離效果,提高近端串音 (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 歐的較低值後,可以將整個訊號通道的不連續性降至最低。背板和子卡上尺寸縮小的順應針(0.36 毫米)可以最佳化印刷電路板的尺寸,並因為降低阻抗而進一步增強連接器系統的 SI 性能。

Impact 的升級版本 Impact zX2,是包括電訊、資料/運算、航太和國防以及醫療在內的眾多應用的理想選擇。

 

 

應用



 

 

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